特許
J-GLOBAL ID：201103012037662552
圧電振動片の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 信和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-069446
公開番号（公開出願番号）：特開2011-199817
出願日： 2010年03月25日
公開日（公表日）： 2011年10月06日
要約：
【課題】本発明は、主面の外周に階段領域を設けた圧電振動片の製造方法を提供する。【解決手段】 メサ型の圧電振動片の製造方法は、圧電基板に金属膜を形成する工程(S101)と、圧電材ウエハに貫通溝を形成して圧電基板の外形を形成する貫通溝形成工程(S106)と、金属膜の表面にフォトレジスト膜を形成する工程(S202)と、第1メサ段部の平面形状にレジストパターンを形成する工程(S203)と、レジストパターンに被覆されていない金属膜をエッチングして金属膜パターンを形成する工程(S204)と、金属膜パターンを保護膜として圧電基板をエッチングして第1メサ段部を形成する工程(S301)と、金属膜パターンを金属膜パターンの側面よりエッチングする工程(S302)と、側面がエッチングされた金属膜パターンを保護膜として圧電基板をエッチングして第2メサ段部を形成する工程(S304)と、を備える。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
圧電材を基材とする圧電基板と前記圧電基板上に形成された励振電極とを備え、前記圧電基板は外周部に外周側ほど階段状に薄肉になる階段領域を有し、前記階段領域は最外周側より1段内周側の段差である第1メサ段部と、第1メサ段部より内周側の段差である第2メサ段部とにより構成された圧電振動片の製造方法において、
前記圧電基板の主面に金属膜を形成する金属膜形成工程と、
前記金属膜形成工程後に、前記圧電材を基材とする圧電材ウエハに貫通溝を形成して前記圧電基板の外形を形成する貫通溝形成工程と、
前記金属膜の表面にフォトレジスト膜を形成するフォトレジスト膜形成工程と、
フォトマスクを介して前記フォトレジスト膜を露光して前記第1メサ段部の平面形状にレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、
前記レジストパターンに被覆されていない前記金属膜をエッチングして金属膜パターンを形成する金属膜パターン形成工程と、
前記金属膜パターンを保護膜として前記圧電基板をエッチングして前記第1メサ段部を形成する第1メサ段部形成工程と、
前記第1メサ段部形成工程後に、前記レジストパターンの裏面に形成されている前記金属膜パターンを前記金属膜パターンの側面よりエッチングする金属膜エッチング工程と、
前記金属膜エッチング工程後に、側面がエッチングされた前記金属膜パターンを保護膜として前記圧電基板をエッチングして第2メサ段部を形成する第2メサ段部形成工程と、を備える圧電振動片の製造方法。
IPC (5件)：
H03H 3/02
, H01L 41/22
, H01L 41/18
, H01L 41/09
, H03H 9/19
H03H3/02 B
, H01L41/22 Z
, H01L41/18 101A
, H01L41/08 C
, H03H9/19 E
5J108BB02
, 5J108CC05
, 5J108DD02
, 5J108KK01
, 5J108MM11
