特許
J-GLOBAL ID：201103012517497500
高寸法精度の金型の製造方法および分離型光ファイバーコネクタフェルールの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
入交 孝雄 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-330049
公開番号（公開出願番号）：特開2001-150450
特許番号：特許第3271707号
出願日： 1999年11月19日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 プラスチック本体を導電基板に置く工程と、X線エッチング技術によって、上記プラスチック本体に複数の貫通孔を設ける工程と、紫外線エッチング技術によって、上記複数の貫通孔の先端に円錐形の斜面を形成する工程と、上記貫通孔を設けた上記プラスチック本体を型とし、電鋳によって金型を形成する工程と、を含むことを特徴とする高寸法精度の分離型光ファイバーコネクタフェルール金型の製造方法。
IPC (6件)：
B29C 33/38
, B29C 69/00
, G02B 6/36
, G02B 6/40
, G02B 6/42
, B29L 11:00
B29C 33/38
, B29C 69/00
, G02B 6/36
, G02B 6/40
, G02B 6/42
, B29L 11:00
