特許
J-GLOBAL ID：201103013299883483
連結セラミック配線基板、その製造方法及びセラミック配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥田 誠 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-052703
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252379
特許番号：特許第3181887号
出願日： 1999年03月01日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】第1主面及び第2主面を有する複数のセラミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミック配線基板であって、隣接する上記セラミック配線基板同士の境界上に、上記第1主面側から形成した第1ブレイク溝と、隣接する上記セラミック配線基板間に跨り、上記第2主面側に開口し、内壁面にメタライズ層が形成された有底孔とを有し、上記有底孔の底部には上記第1ブレイク溝の一部が貫通して、上記有底孔と上記第1ブレイク溝とが連通してなり、上記第1ブレイク溝は、断面の幅が一定である基部と先端部とを有するブレイク刃のうち上記先端部全体と上記基部の一部を差し入れて形成した後に焼成してなるものであり、上記第1ブレイク溝の上記第1主面上での幅が上記有底孔の径よりも小さいことを特徴とする連結セラミック配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H05K 1/02 G
