セラミック-金属接合体及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：碓氷裕彦 , 加藤大登 , 伊藤高順
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-008186
公開番号（公開出願番号）：特開平11-292649
特許番号：特許第3541702号
出願日： 1999年01月14日
公開日（公表日）： 1999年10月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】セラミック体と,該セラミック体の表面に設けられたWを70wt%以上含有する金属層と,該金属層に設けられたCuを主成分とする接合層と,上記接合層により上記金属層に対して接合された接合部材とよりなるセラミック-金属接合体であって,上記接合層はCuを40〜98wt%含有し,Niを2〜20wt%含有し,Auを含有しないことを特徴とするセラミック-金属接合体。

IPC (5件)：