特許
J-GLOBAL ID:201103013586383211
Pbフリー半田および半田付け物品
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-020044
公開番号(公開出願番号):特開平11-277290
特許番号:特許第3575311号
出願日: 1999年01月28日
公開日(公表日): 1999年10月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】Ni0.01ないし0.5重量%と、Ag0.5ないし3.39重量%と、Sn96.6重量%以上と、を含有してなることを特徴とするPbフリー半田。
IPC (3件):
B23K 35/26
, C22C 13/00
, B23K 101:36
FI (3件):
B23K 35/26 310 A
, C22C 13/00
, B23K 101:36
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
はんだ合金
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-169937
出願人:富士電機株式会社
審査官引用 (1件)
-
はんだ合金
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-169937
出願人:富士電機株式会社
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