特許
J-GLOBAL ID:201103013972649358
レーザフォーミング加工方法およびレーザフォーミング加工装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (5件):
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-260078
公開番号(公開出願番号):特開2011-104605
出願日: 2009年11月13日
公開日(公表日): 2011年06月02日
要約:
【課題】ワークに対するレーザ光の一度の走査による曲げ角度をより大きくできるようにする。【解決手段】レーザ光発振器5から発振されたレーザ光3をミラー7で反射させた後、シリンドリカルレンズ9を通してワークWに照射する。レーザ光3は、シリンドリカルレンズ9を通過することで一方向に長いラインレーザ光3aとなり、このラインレーザ光3aをワークWの曲げ線11に沿って移動(走査)させることで、ワークWに対して曲げ加工を施す。【選択図】図1
請求項(抜粋):
板状のワークの表面にレーザ光を照射して前記ワークを曲げ加工するレーザフォーミング加工方法であって、前記ワークを曲げようとする曲げ線に対し交差する方向に長いラインレーザ光を、前記ワークに対し前記曲げ線に沿って相対移動させることで、前記ワークを曲げ加工することを特徴とするレーザフォーミング加工方法。
IPC (4件):
B21D 11/20
, B23K 26/00
, B23K 26/073
, B23K 26/08
FI (4件):
B21D11/20 B
, B23K26/00 E
, B23K26/073
, B23K26/08 B
Fターム (6件):
4E068AH00
, 4E068CD05
, 4E068CD13
, 4E068CE03
, 4E068DA14
, 4E068DB01
引用特許:
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