特許

J-GLOBAL ID：201103014194830186

埋設ICタグ

発明者： 小川 彰一 ,  長岡 真二 ,  江里口 玲
出願人/特許権者： 太平洋セメント株式会社
代理人 (5件)： 曾我 道治 ,  古川 秀利 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順 ,  大宅 一宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-052090
公開番号（公開出願番号）：特開2011-186840
出願日： 2010年03月09日
公開日（公表日）： 2011年09月22日
要約：

【課題】セメント組成物中にICタグを埋設し、外部読書装置を用いてICタグのIDや各種情報を読書きにおいて、その通信距離の向上を図り、セメント組成物の硬化前、あるいは硬化後に外部読書装置から読取りやすくすることを課題とした。【解決手段】ICタグLSI、アンテナ、これらを内蔵した円球状または楕円球状被覆体を含むICタグであって、ICタグLSIに接続するアンテナの指向性の方向を楕円球の短軸又は長軸方向に一致させることを特徴としたコンクリート、モルタル、セメント硬化体埋設用ICタグ、を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ICタグLSI、アンテナ、これらを内蔵した円球状または楕円球状被覆体を含むICタグであって、ICタグLSIに接続するアンテナの指向性の主方向を楕円球の短軸又は長軸方向に一致させることを特徴としたコンクリート、モルタル、セメント硬化体埋設用ICタグ。

IPC (5件)：

G06K 19/077 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/00 ,  H01Q 1/40 ,  E04G 21/00

FI (5件)：

G06K19/00 K ,  G06K19/00 H ,  G06K19/00 Q ,  H01Q1/40 ,  E04G21/00

Fターム (10件)：

5B035AA00 ,  5B035BA01 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5J046AA02 ,  5J046AB07 ,  5J046QA01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 非接触半導体集積回路タグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-144122   出願人：エンジニアス株式会社
• 建設資材および構築物、並びにこの建設資材または構築物に記録するデータの読み取り書き込み方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-094798   出願人：小林記録紙株式会社