特許

J-GLOBAL ID：201103014214546099

基板貼り合わせ装置、積層半導体の製造方法および積層半導体

発明者： 菅谷 功 ,  鬼頭 義昭 ,  白数 廣
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-088118
公開番号（公開出願番号）：特開2011-222633
出願日： 2010年04月06日
公開日（公表日）： 2011年11月04日
要約：

【課題】加熱加圧装置は、重ね合わせた複数の基板が投入される度に、加圧をしながら、室温から予め定められた温度への昇温し、基板が接合するまでその温度を保温し、接合後室温まで降温して接合基板を取り出すプロセスを繰り返す。この昇温、保温、降温には相当の時間を要するので、この過程は積層半導体を製造するスループットを低下させる1つの要因となっていた。【解決手段】複数の基板を重ね合わせた重ね合わせ基板を、無限軌道上に複数個支持し、無限軌道上を搬送する搬送部と、無限軌道上の複数の重ね合わせ基板を加熱することにより、複数の重ね合わせ基板のそれぞれにおける複数の基板を互いに貼り合わせる加熱部とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の基板を重ね合わせた重ね合わせ基板を、無限軌道上に複数個支持し、前記無限軌道の少なくとも一部の上を搬送する搬送部と、 前記無限軌道上の前記複数の重ね合わせ基板を加熱することにより、前記複数の重ね合わせ基板のそれぞれにおける前記複数の基板を互いに貼り合わせる加熱部と を備える基板貼り合わせ装置。

IPC (2件)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/677

FI (2件)：

H01L21/02 B ,  H01L21/68 A

Fターム (24件)：

5F031CA02 ,  5F031DA08 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031FA30 ,  5F031GA02 ,  5F031GA43 ,  5F031GA48 ,  5F031HA13 ,  5F031HA16 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031JA04 ,  5F031JA10 ,  5F031JA22 ,  5F031JA38 ,  5F031JA46 ,  5F031JA47 ,  5F031MA03 ,  5F031NA05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体基板製造装置および半導体基板製造システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-339764   出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
• 接合装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-211879   出願人：株式会社ニコン