特許
J-GLOBAL ID：200903051070492104
半導体基板製造装置および半導体基板製造システム
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-339764
公開番号（公開出願番号）：特開2009-164197
出願日： 2007年12月28日
公開日（公表日）： 2009年07月23日
要約：
【課題】単結晶半導体基板と支持基板とを貼り合わせ、単結晶半導体基板から剥離した薄膜の単結晶半導体層を支持基板に形成する工程において、基板搬送距離を短くし、生産性を向上させる製造装置を提供する。また、工程中に基板に付着するゴミを減らし、歩留まりを向上させる製造装置を提供する。【解決手段】複数の基板を保持する基板保持部と、前記基板の表面を平坦化するプラズマ処理部と、前記基板の表面を絶縁膜を形成するスパッタ成膜処理部と、前記基板の表面と裏面を装置内で反転させる反転部と、基板と基板との表面を向かい合わせに貼り合わせ、一対の基板とする貼り合せ部と、前記一対の基板を熱処理する熱処理部と、を有する半導体基板の製造装置にて、表面清浄化、平坦化処理を行いつつ、工程中の基板移動距離を少なくする。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
複数の基板を保持する基板保持部と、
前記基板の表面を平坦化するプラズマ処理部と、
前記基板の表面を絶縁膜を形成するスパッタ成膜処理部と、
前記基板の表面と裏面を装置内で反転させる反転部と、
基板と基板との表面を向かい合わせに貼り合わせ、一対の基板とする貼り合せ部と、
前記一対の基板を熱処理する熱処理部と
を有することを特徴とする半導体基板の製造装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L27/12 B
, H01L21/02 Z
, H01L21/02 B
出願人引用 (3件)
審査官引用 (6件)
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