特許

J-GLOBAL ID：201103014304161498

ビルドアップ多層プリント配線板およびその製造方法

発明者： 脇原 義範 ,  横幕 俊彦 ,  清水 賢治
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-010650
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208898
特許番号：特許第3495627号
出願日： 1999年01月19日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 導体回路を施した基板上に、開口部を有する半透明のソルダーレジスト層を形成し、前記ソルダーレジスト層上に文字印字用インクで文字印字を行うビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、前記文字印字の文字を上層インク層と下層インク層の2層で、該2層はコントラストが異なった色のインク層で形成し、前記上層インク層形成工程は、前記下層インク層の表面に、上層インク層を下層インク層と略同じ大きさに形成し、プラズマ、レーザの照射または液体の吹付けのいずれかで前記上層インク層を文字形状に除去して下層インク層を現すことにより文字印字を行うことを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/00 ,  B41M 1/14 ,  B41M 1/30 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 3/00 P ,  H05K 3/00 N ,  B41M 1/14 ,  B41M 1/30 ,  H05K 1/02 S ,  H05K 3/46 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-322419   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 特開平4-282884