特許

J-GLOBAL ID：201103015569724237

スピン処理装置

発明者： 山崎 貴弘
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (6件)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  河井 将次
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-336424
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156036
特許番号：特許第4402226号
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 回転駆動される基板の裏面中心部分に気体を噴射してこの基板の裏面を乾燥処理するスピン処理装置において、 カップ体と、 カップ体内に設けられ回転駆動されるとともに上記基板の周辺部を着脱可能に支持する第1の支持部が設けられた回転体と、 この回転体の中心部に形成された挿通孔から上端を上記回転体の上面側に突出させその突出端にノズルヘッドが設けられた挿通管と、 上記ノズルヘッドの中心に設けられ上端面が平坦面に形成されこの平坦面を上記回転体に支持される基板の裏面に近接させて配設され上記回転体に支持された基板の裏面中心部分に乾燥用の気体を噴射するガスノズル体と、 上記ノズルヘッドの上記ガスノズル体が設けられた中心よりも径方向外方に設けられ一方は上記基板の裏面中心部に向けて純水を直線状に噴射し他方は周辺部に向けて扇状に噴射する一対の純水ノズル体と、 基端が上記回転体に固着され先端が上記ノズルヘッドの中心部の上方に延出されその先端の上面に上記基板の中心部の下面を支持する第2の支持部が設けられた帯状部材と を具備したことを特徴とするスピン処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  F26B 5/08 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 21/304 651 L ,  H01L 21/304 651 B ,  F26B 5/08

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 基板処理方法および基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-338589   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-289731   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板回転処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-217505   出願人：大日本スクリーン製造株式会社

審査官引用 (3件)

• 基板処理方法および基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-338589   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-289731   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板回転処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-217505   出願人：大日本スクリーン製造株式会社