特許

J-GLOBAL ID：200903062282524814

基板処理装置

発明者： 足立 秀喜 ,  山田 邦夫
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-289731
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135172
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 基板のリンク機構側の面の汚染を十分に抑制する。【解決手段】 基板Wの外周端部を3箇所以上で保持する3個以上の基板保持部材10と、基板保持部材10による基板Wの保持および解除を操作するリンク機構20と、基板保持部材10によって水平姿勢に保持された基板を鉛直軸回りに回転させる基板回転手段1〜4とを備え、基板保持部材10で基板Wを保持して基板の回転中心軸J1回りに回転させて基板Wに適宜の処理を施す基板処理装置において、基板保持部材10によって水平姿勢に保持された基板Wのリンク機構20側の面(下面)とリンク機構20との間の空間に、基板Wのリンク機構20側の面に対向する対向面6aを有する遮断部材6を配設した。

請求項（抜粋）：

基板の外周端部を3箇所以上で保持する3個以上の基板保持部材と、前記基板保持部材に保持された基板の表面側または裏面側に設けられ、前記基板保持部材による基板の保持および解除を操作するリンク機構と、前記基板保持部材によって保持された基板を鉛直軸回りに回転させる基板回転手段と、前記基板保持部材によって保持された基板のリンク機構側の面と前記リンク機構との間の空間に、基板のリンク機構側の面に対向する対向面を有する遮断部材と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 341 ,  B08B 3/02

FI (2件)：

H01L 21/304 341 N ,  B08B 3/02 B

引用特許：

出願人引用 (4件)

• スピン乾燥装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-073729   出願人：大陽東洋酸素株式会社
• 被処理物の回転保持装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-265566   出願人：東芝マイクロエレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝
• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-213732   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 特開平4-213827
  

審査官引用 (4件)

• スピン乾燥装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-073729   出願人：大陽東洋酸素株式会社
• 被処理物の回転保持装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-265566   出願人：東芝マイクロエレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝
• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-213732   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 特開平4-213827