半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤巻正憲
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-185462
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015651
特許番号：特許第3425897号
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】プリント基板と、このプリント基板上に実装された半導体パッケージと、前記プリント基板と前記半導体パッケージとの隙間を埋めるアンダーフィル材と、を有する半導体装置において、前記アンダーフィル材は、樹脂材と、この樹脂材中に分散しSn化合物、Pb化合物、Ba化合物、Sr化合物、Ce化合物、Cs化合物、Bi化合物、ランタノイド化合物及びアクチノイド化合物からなる群から選択された少なくとも1種の化合物を含有する粒子と、を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：