半導体モジュール及びその接続方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：畑泰之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-148481
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340742
特許番号：特許第3303846号
出願日： 1999年05月27日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】モジュールの一側端に上面を露出した第1のリード群を配設し、他端に第2のリード群をパッケージから突出した状態で配置した半導体モジュールであって、前記第1のリード群の露出した上面と、前記突出した第2のリード群の下面とはパッケージの底面からの高さ寸法が等しくなるように配置形成せしめると同時に、前記第2のリード群を段状に折り曲げて、前記第1のリード群の露出した上面と、第2のリード群の下面とがパッケージの底面からの高さ寸法が等しくなる様に形成した事を特徴とする半導体モジュール。

IPC (2件)：