ボンディングペーストの塗布方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-322609
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144113
特許番号：特許第3456179号
出願日： 1999年11月12日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板のチップ搭載位置においてノズルからボンディングペーストを吐出しながら塗布ノズルを移動させることによりボンディングペーストを描画塗布するボンディングペーストの塗布方法であって、塗布エリアの中央点から放射状に設定される塗布線の終端部の塗布幅を示す第1の塗布幅が当該塗布線の前記中央点と前記終端部との中間点における塗布幅を示す第2の塗布幅よりも大きくなるように塗布することを特徴とするボンディングペーストの塗布方法。

IPC (1件)：