特許

J-GLOBAL ID：201103016343223355

半導体樹脂封止パッケージの製造方法

発明者： 伊藤 潔 ,  坂元 年雄
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 宮越 典明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-061076
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260911
特許番号：特許第3287327号
出願日： 1999年03月09日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】実装基板側に配置される裏面ヒートシンク上に半導体素子が載置され、前記裏面ヒートシンクの側方にリード端子部が配置され、前記裏面ヒートシンク、前記半導体素子及び前記リード端子部が樹脂によって被覆され、前記裏面ヒートシンクが露出されている半導体樹脂封止パッケージの製造方法において、前記裏面ヒートシンクの端部に前記樹脂の内部に向かう折れ曲がり部を形成する際に、前記折れ曲がり部の曲げ基点となる部分で前記実装基板との対向面側に凹部を設けた後に、折り曲げることを特徴とする半導体樹脂封止パッケージの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 B ,  H01L 23/36 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-278337   出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社