特許
J-GLOBAL ID：201103016374536327
半導体製造装置及び基板回収方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 祥二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-259130
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085497
特許番号：特許第4252169号
出願日： 1999年09月13日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の処理工程を有する半導体製造装置に於いて、処理される材料の個々の経路情報を記録する経路情報保存エリアと材料回収プログラムとを記憶する記憶部と、機構部を制御駆動する制御部とを具備し、装置が非常停止した場合に、前記経路情報保存エリアから材料の有無、位置の情報を取得し、前記材料回収プログラムに従って前記機構部を駆動し、所定の箇所に残留材料を払出しする半導体製造装置であって、前記経路情報保存エリアから材料の位置情報の取得が失敗した場合、前記材料回収プログラムからの指示により基板検出プログラムが起動され、該基板検出プログラムに従って前記機構部を駆動し、所定の箇所に残留材料を払出しすることを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
H01L 21/677 ( 200 6.01)
, H01L 21/205 ( 200 6.01)
H01L 21/68 A
, H01L 21/205
