特許
J-GLOBAL ID：201103016594999980
金属ワイヤの製造方法、およびその金属ワイヤを用いた金属コード
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
住友 慎太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-287623
公開番号（公開出願番号）：特開2003-094108
特許番号：特許第4299480号
出願日： 2001年09月20日
公開日（公表日）： 2003年04月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 金属ワイヤの表面に銅、亜鉛、ニッケルで施されるメッキ層を熱拡散させて平均組成が銅60〜75重量%、かつニッケル4〜14重量%の一次の3元合金メッキ層を形成する工程と、
この一次の3元合金メッキ層の外側に銅メッキ層を形成する工程とを含むとともに、
この外側の銅メッキ層を形成した金属ワイヤをダイスで引き抜き、この引き抜き時の摩擦発熱によって、前記一次の3元合金メッキ層とこれに面する前記外側の銅メッキ層とにより二次の3元合金メッキ層を形成するとともに、前記外側の銅メッキ層の厚さは、前記引き抜きによる前記摩擦発熱により熱拡散した該外側の銅メッキ層以外の、残りの外側の銅メッキ層が消失する厚さとしたことを特徴とする金属ワイヤの製造方法。
IPC (5件)：
B21C 1/00 ( 200 6.01)
, B21F 45/00 ( 200 6.01)
, C22C 9/04 ( 200 6.01)
, C25D 5/48 ( 200 6.01)
, C25D 7/06 ( 200 6.01)
B21C 1/00 L
, B21C 1/00 C
, B21F 45/00 Z
, C22C 9/04
, C25D 5/48
, C25D 7/06 U
