特許
J-GLOBAL ID：201103016837337000
シールド接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
瀧野 秀雄
, 越智 浩史
, 垣内 勇
, 松村 貞男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-012834
公開番号（公開出願番号）：特開2000-215947
特許番号：特許第3741343号
出願日： 1999年01月21日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ハウジングの取付壁の孔にカラーを係合させ、該カラーにボルトを挿通して、該ボルトで該取付壁を機器に締付固定する構造において、
前記取付壁を含む前記ハウジングの表面に導電層が形成され、前記取付壁にシールド接続用の導電性の接触部材が装着され、該接触部材が、連結板部で連結された対向する板部を有し、一方の板部が大径のカラー挿通部、他方の板部が小径のボルト挿通部をそれぞれ有し、前記カラーの鍔部と該取付壁の表面とが該一方の板部を介して接触し、前記機器の導電性の外壁と該取付壁の裏面とが該他方の板部を介して接触し、且つ該カラーの先端と該外壁との間に該他方の板部が介在され、前記ボルトの締付力で該カラーの先端が該他方の板部を該外壁に強く押し付けることを特徴とするシールド接続構造。
IPC (3件)：
H01R 13/648 ( 200 6.01)
, H01R 4/38 ( 200 6.01)
, H01R 4/64 ( 200 6.01)
H01R 13/648
, H01R 4/38 B
, H01R 4/64 A
