特許

J-GLOBAL ID：201103016838040346

リリ-スフィルム封入金型

発明者： 鶴田 久幸
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠 (外4名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-007892
特許番号：特許第3019096号
出願日： 1999年01月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 金型の樹脂封止面をリリースフィルムで被覆して樹脂モールドする樹脂モールド装置の上型の所定位置に吸引孔が開けられており、該吸引孔からの吸引によって、キャビティ凹部形状に沿ってリリースフィルムが張り付けられる構造の金型において、前記吸引孔に固定ピンが挿入配置されて成ることを特徴とする、リリースフィルム封入金型。

IPC (5件)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/18 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29K 105:20

FI (4件)：

B29C 45/26 ,  B29C 33/18 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 樹脂モールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-286937   出願人：アピックヤマダ株式会社