特許

J-GLOBAL ID：201103016957298807

発光装置の製造方法

発明者： 関口 金孝
出願人/特許権者： シチズン電子株式会社 ,  シチズンホールディングス株式会社
代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-186757
公開番号（公開出願番号）：特開2011-040577
出願日： 2009年08月11日
公開日（公表日）： 2011年02月24日
要約：

【課題】 LED素子を無機材質基板に実装し、平板ガラスに凹部加工を行ったガラス蓋を溶着して封止する発光装置では、ガラス蓋の凹部加工歪や溶着加工歪によって内部応力が発生し、LED素子の接続不良や封止不良による信頼性の低下が問題となっている。【解決手段】 無機材質基板上にLED素子を実装し、前記無機材質基板上のLED素子実装領域の周囲に平板ガラスに凹部形成したガラス蓋を被せて金属溶着により封止する発光装置の製造方法において、前記発光装置の組み立て加工によって生じた応力を緩和するための応力緩和処理として熱処理加工を行う。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

無機材質基板上にLED素子を実装し、前記無機材質基板上のLED素子実装領域の周囲に平板ガラスに凹部形成したガラス蓋を被せて金属溶着により封止する発光装置の製造方法において、前記発光装置の組み立て加工によって生じた応力を緩和するための応力緩和処理として熱処理加工を行うことを特徴とする発光装置の製造方法。

IPC (1件)：

H01L 33/48

FI (1件)：

H01L33/00 400

Fターム (14件)：

5F041AA11 ,  5F041AA31 ,  5F041AA43 ,  5F041AA47 ,  5F041DA03 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA72 ,  5F041DA92 ,  5F041DB08 ,  5F041DB09 ,  5F041EE25

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-109048   出願人：松下電器産業株式会社
• 発光装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-229507   出願人：日亜化学工業株式会社