特許
J-GLOBAL ID：200903081678802846
電子部品とその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-109048
公開番号（公開出願番号）：特開2006-295246
出願日： 2005年04月05日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：
【課題】 小型化が容易な電子部品とその製造方法を提供する。【解決手段】 回路基板(10)と、回路基板(10)に搭載された電子素子(11)と、電子素子(11)を覆う蓋体(12)とを含む電子部品(1)であって、蓋体(12)は、凹部(12a)を含み、かつ凹部(12a)を電子素子(11)側に向けて電子素子(11)を覆っており、凹部(12a)の深さを凹部(12a)の隅部(121a)の曲率半径で除した値が、2以上であることを特徴とする電子部品(1)とする。これにより、凹部を小さくすることができるため、電子部品の小型化を容易に行うことができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
回路基板と、前記回路基板に搭載された電子素子と、前記電子素子を覆う蓋体とを含む電子部品であって、
前記蓋体は、凹部を含み、かつ前記凹部を前記電子素子側に向けて前記電子素子を覆っており、
前記凹部の深さを前記凹部の隅部の曲率半径で除した値が、2以上であることを特徴とする電子部品。
IPC (7件)：
H03H 9/02
, H01L 23/02
, H01L 23/08
, H01L 33/00
, H03H 3/02
, H01L 41/09
, H01L 41/18
H03H9/02 A
, H01L23/02 J
, H01L23/08 B
, H01L33/00 N
, H03H3/02 B
, H01L41/08 C
, H01L41/18 101A
5F041DA09
, 5F041DA12
, 5F041DA72
, 5F041DA75
, 5F041DB09
, 5J108BB02
, 5J108EE03
, 5J108EE04
, 5J108EE07
, 5J108EE18
, 5J108GG16
, 5J108GG17
, 5J108KK04
, 5J108MM01
出願人引用 (2件)
審査官引用 (13件)
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