パワーモジュール

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-028970
公開番号（公開出願番号）：特開2002-233165
特許番号：特許第3649133号
出願日： 2001年02月06日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体スイッチング素子と平滑コンデンサとを有するインバータ回路と、導体パターンが形成され、この半導体スイッチング素子が搭載された基板と、この基板が搭載され外郭を形成するケースと、前記平滑コンデンサが搭載され、導電性金属からなる配線パターンを成形樹脂でインサート成形され、前記平滑コンデンサを前記配線パターンに接続した成形基板と、前記ケースに設けられたタップを有する成形基板用端子とを備え、前記成形基板をネジで前記成形基板用端子のタップに固定することで前記成形基板を前記ケースに取付けると共に、電気的に接続されることで前記インバータ回路が構成されるパワーモジュール。

IPC (2件)：