表面に塗料層が形成された母材にピンを溶接する方法及びそのためのスタッド溶接装置

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-274938
公開番号（公開出願番号）：特開2001-058270
特許番号：特許第4253811号
出願日： 1999年08月23日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】表面に塗料層が形成された母材にピンを溶接するにあたり、ピンを母材本体に溶接するための主電源及びその電荷を蓄える主充電コンデンサ、並びに塗料層を破壊するための前記主電源より高電圧の副電源及びその電荷を蓄える前記主コンデンサより低容量の副コンデンサとを備えた電源部に、先端を尖鋭にしたピンを保持した溶接ガンを接続し、そのピンの先端を塗料層に接触するように押圧しながら、ピンと母材本体との間に前記主コンデンサ及び副コンデンサの電荷を同時に放電させて、塗料膜を破壊したのちピンを母材本体に溶接することを特徴とする表面に塗料層が形成された母材にピンを溶接する方法。

IPC (2件)：