特許

J-GLOBAL ID：201103017080184445

セラミック基板用組成物、グリーンシートおよびセラミック回路部品

発明者： 岸田 和雄 ,  白鳥 晃 ,  横倉 修 ,  鷹木 洋
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-160642
公開番号（公開出願番号）：特開2000-351668
特許番号：特許第3358589号
出願日： 1999年06月08日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 5〜17.5重量%のB2 O3 、28〜44重量%のSiO2 、0〜20重量%のAl2 O3 、および36〜50重量%のCaOからなるホウケイ酸系ガラス粉末とセラミック粉末とを混合したものであり、前記ホウケイ酸系ガラス粉末を40〜49重量%、および前記セラミック粉末を60〜51重量%それぞれ含有する、セラミック基板用組成物。

IPC (4件)：

C04B 35/195 ,  C04B 35/111 ,  C04B 35/22 ,  H05K 1/03 610

FI (4件)：

C04B 35/22 ,  H05K 1/03 610 D ,  C04B 35/18 B ,  C04B 35/10 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-239892
  
• 高熱膨張ガラスセラミック焼結体およびその製造方法、配線基板ならびにその実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-024424   出願人：京セラ株式会社