特許

J-GLOBAL ID：201103017122384954

積層板の製造方法及び積層板

発明者： 古川 満夫 ,  須川 美久
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-180196
公開番号（公開出願番号）：特開2001-009832
特許番号：特許第4089090号
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数層の熱硬化性樹脂を重ね、これを無加圧下で加熱して硬化させることによって、積層板を製造するにあたって、内側の層の熱硬化性樹脂から順に硬化させることを特徴とする積層板の製造方法。

IPC (5件)：

B29B 11/16 ( 200 6.01) ,  B29C 35/02 ( 200 6.01) ,  B32B 17/04 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01) ,  B29L 9/00 ( 200 6.01)

FI (5件)：

B29B 11/16 ,  B29C 35/02 ,  B32B 17/04 A ,  H05K 3/00 R ,  B29L 9:00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 複雑構造体の一体成形法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-059067   出願人：三菱レイヨン株式会社
• プリプレグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-340471   出願人：松下電工株式会社
• 特開平4-122640
  
• 積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-126549   出願人：松下電工株式会社