半導体装置用保持体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大島陽一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-294117
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118654
特許番号：特許第4142222号
出願日： 1999年10月15日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板の表面の中央部にICチップを有する半導体装置をソケットに組み付けた状態に保持するための半導体装置用保持体であって、前記ソケットが、前記基板の裏面に配設された複数の端子に接触させるための複数の導電性接触子を配設された底面と、前記基板を外囲する大きさにて前記底面の周囲に形成された周壁部とを有し、前記半導体装置用保持体が、前記底面上に載置されかつ前記周壁部により外囲された状態の前記半導体装置を前記底面との間に挟持して前記導電性接触子に向けて押さえるように、板材から形成されると共に、前記周壁部上にねじ止めされる周辺部と、前記周辺部から中央部に向けて斜めに立ち上がる複数の傾斜脚片と、前記複数の傾斜脚片により支持されかつ前記底面上に載置された状態の前記ICチップの上面に当接する平板状のチップ当接部と、前記基板の外周部の上面に前記基板の中心に対して概ね点対称位置の複数箇所で当接するように前記周辺部から延出する複数の舌片状係合片とを有することを特徴とする半導体装置用保持体。

IPC (2件)：

H01R 33/74 ( 200 6.01) , H01R 13/648 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01R 33/74 A , H01R 13/648

引用特許：

審査官引用 (4件)

コイル形接触子及びこれを用いたコネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-188961 出願人：山一電機株式会社
ICソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-189771 出願人：日本電気エンジニアリング株式会社
特開昭59-073869

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