特許

J-GLOBAL ID：200903046384351846

コネクタ

発明者： 高山 直亮
出願人/特許権者： 株式会社エンプラス
代理人 (1件)： 篠原 泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-063051
公開番号（公開出願番号）：特開平9-259998
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：

【要約】【課題】 IC等の特性試験等に際して、回路ブロック上面の凸部の形状及び位置にかかわらず、かつ、良好な放熱性を維持した状態で特性試験等を行うことを可能にする。【解決手段】 プレート上に搭載された回路ブロック10を上方からプレートに対して押さえつける熱伝導性の良好な押え部材9に形成されている凹陥部9aに放熱性シリコ-ンゴム11を埋め込む。このシリコ-ンゴム11によって、回路ブロック10に凸部10aがある場合であっても、回路ブロック10に対して均一に押圧力を及ぼすことができる。また、シリコ-ンゴム11は放熱性に優れているため、試験時に発生する熱はシリコ-ンゴム11を介して押え部材9に流れ、回路ブロック10に滞留する熱は少ない。

請求項（抜粋）：

プレート上に搭載された一つ又は二つ以上の電気素子からなる回路ブロックを収容する凹陥部と、閉蓋時には前記プレートに配設された前記電気素子のリード端子を該リード端子に対応するコンタクトピンに圧接させるパッド部とを有する熱伝導性を有した押え部材を備えたコネクタにおいて、前記押え部材の前記凹陥部に、閉蓋時に前記回路ブロックの表面と前記凹陥部の底面との間に生じる空間を少なくとも部分的に満たし得る放熱性弾性体を設けたことを特徴とするコネクタ。

IPC (4件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32 ,  H01L 23/36

FI (4件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A ,  H01L 23/36 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 集積回路用ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-309902   出願人：日本電気エンジニアリング株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-182849   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭55-113351
  
• 特開昭55-113351