特許

J-GLOBAL ID：201103017697744952

ICチップを支持基板に接合する方法

発明者： イノン デガニ ,  ジェフリー アラン グレッグス
出願人/特許権者： ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
代理人 (12件)： 岡部 正夫 ,  加藤 伸晃 ,  産形 和央 ,  臼井 伸一 ,  藤野 育男 ,  越智 隆夫 ,  本宮 照久 ,  高梨 憲通 ,  朝日 伸光 ,  高橋 誠一郎 ,  吉澤 弘司 ,  三俣 弘文
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-289840
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124265
特許番号：特許第3554685号
出願日： 1999年10月12日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】アルミ製接合パッドを有するICチップを支持基板に結合する方法において、(a)ICチップをスパッタリング装置内に配置するステップと、(bi)前記スパッタリング装置内に真空を形成しこの真空を破らずにアルミ製の層を前記アルミ製接合パッドに堆積するステップと、(bii)さらに銅製層を前記アルミ製の層の上に堆積するステップと、(c)前記銅製層を前記支持基板にはんだ付けするステップとを有することを特徴とするICチップを支持基板に接合する方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H05K 3/34

FI (3件)：

H01L 21/92 604 N ,  H05K 3/34 507 C ,  H01L 21/92 603 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-111357
  
• 半導体集積回路装置の製造方法および半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-036505   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭57-126149