特許

J-GLOBAL ID：201103017968161354

半導体装置

発明者： 鈴木 和明 ,  安藤 尚 ,  ▲松▼村 孝 ,  周藤 俊之
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (3件)： 特許業務法人田治米国際特許事務所 ,  田治米 登 ,  田治米 惠子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-099320
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294577
特許番号：特許第3661482号
出願日： 1999年04月06日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 加圧加熱により容易に変形しうるカード基材としての樹脂基板に保持された半導体素子を含む半導体装置の製造方法であって、カード基材としての樹脂基板表面の所定部位に、半導体素子をその接続端子面が上を向くように載置し、半導体素子のダイシング面が樹脂基板表面から露出せず且つ半導体素子の接続端子が印刷法により形成されてなる外部回路と接続可能となるように、半導体素子を加圧加熱することにより樹脂基板を変形させながら樹脂基板中に半導体素子をその接続端子側表面と樹脂基板との表面が略同一平面レベルとなるように埋設し、樹脂基板の半導体素子側の面上に接着剤層を介して保護フィルムを積層することを特徴とする製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  B42D 15/10 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

H01L 21/56 R ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 情報担体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-147345   出願人：日立マクセル株式会社
• 特開昭60-209888
  
• 特開昭60-209888