特許

J-GLOBAL ID：201103018130368220

パッケージ封止におけるリッドの位置決め治具

発明者： 矢萩 勝己
出願人/特許権者： 日本アビオニクス株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-257280
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068902
特許番号：特許第3723476号
出願日： 2001年08月28日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 半導体チップを収納したパッケージの開口部に金属製のリッドを載置し、該リッドを該パッケージ開口部縁辺にシーム溶接するパッケージの封止作業において、溶接のためにパッケージの開口部に載置されたリッドを位置決めするリッドの位置決め治具であって、 下面に位置決め穴を有し、溶接機のテーブル上に位置決めして載置されるベースプレートと、 該ベースプレートの上側略中央部にパッケージを位置決めして保持するパッケージ保持手段と、 該パッケージ保持手段に保持されたパッケージの側面上端部に前後左右4方向から当接し、該パッケージ上に載置されたリッドを該パッケージ上面の範囲内に収めるべく設けた、該パッケージとの当接部が水平方向に偏平な板状部材の端面である4つの位置決め手段と、 該4つの位置決め手段を、該パッケージを中心とし前後左右の放射状に一括して摺動可能とするカムによる駆動手段と、 このカムと連動する回転プレートとを有し、 該パッケージに当接した状態の該4つの位置決め手段のうち、任意の対向する位置決め手段を選択的に該パッケージから離隔させたとき、該位置決め手段に設けられたプランジャと該回転プレートに形成された円弧状の凹所との係合で、該位置決め手段を離隔した状態に保持することを特徴とするリッドの位置決め治具。

IPC (4件)：

H01L 23/02 ,  B23K 11/00 ,  B23K 11/06 ,  B23K 37/04

FI (4件)：

H01L 23/02 C ,  B23K 11/00 562 ,  B23K 11/06 540 ,  B23K 37/04 Y

引用特許：

審査官引用 (2件)

• シーム接合装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-339066   出願人：オリジン電気株式会社
• 半導体部品位置補正装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-209419   出願人：株式会社カイジョー