はんだ接合剤組成物

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-207115
公開番号（公開出願番号）：特開2011-056527
出願日： 2009年09月08日
公開日（公表日）： 2011年03月24日
要約：

【課題】鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するはんだ接合剤組成物において、リフロー温度を下げることができる上、接合信頼性の高いはんだ接合剤組成物を提供する。【解決手段】本発明のはんだ接合剤組成物は、鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するはんだ接合剤組成物であって、前記フラックスは、熱硬化性樹脂を含有し、前記鉛フリーはんだ粉末は、第一のはんだ粉末と、前記第一のはんだ粉末よりも融点が高い第二のはんだ粉末とを含有することを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するはんだ接合剤組成物であって、前記フラックスは、熱硬化性樹脂を含有し、前記鉛フリーはんだ粉末は、第一のはんだ粉末と、前記第一のはんだ粉末よりも融点が高い第二のはんだ粉末とを含有する、はんだ接合剤組成物。

IPC (6件)：

B23K 35/22 , B23K 35/363 , B23K 35/26 , C22C 13/00 , C22C 12/00 , C22C 13/02

FI (7件)：

B23K35/22 310A , B23K35/363 D , B23K35/26 310A , B23K35/26 310C , C22C13/00 , C22C12/00 , C22C13/02

引用特許：

審査官引用 (5件)

導電性ペーストおよびこれを用いた実装構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-101095 出願人：パナソニック株式会社
電極接続用金属粉体組成物、及び、電極の接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-013635 出願人：旭化成株式会社
表面修飾金属微粒子および該金属微粒子を含有するペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-191330 出願人：財団法人くまもとテクノ産業財団

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