特許
J-GLOBAL ID：201103018496144058
絶縁母線接続構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉橋 暎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-082042
公開番号（公開出願番号）：特開2000-278826
特許番号：特許第4313881号
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 各キュービクルに設置されるコネクタと、各キュービクル間を接続するための絶縁母線とを有した絶縁母線接続構造であって、
前記コネクタは、接続導体と、接続導体の外周に設けられた絶縁体と、前記絶縁母線の接続端末部が挿入可能な装着孔と、各キュービクルから突出した盤ブッシングが挿入可能な装着孔とを有し、前記接続導体の前記装着孔と連通する端部には前記装着孔と同一軸線にて接続孔が形成され、又、前記絶縁体の外周部には外部半導電層からなる外被が形成され、かつ当該外被はコネクタの装着孔端部において装着孔の内面に達しており、
前記絶縁母線は、中心導体と、中心導体の外周に設けられた絶縁体外被とを備え、前記絶縁母線の両接続端末部は、中心導体が露出して、この露出した中心導体の端末外周に環状溝が形成され、その環状溝にマルチラムバンドからなる導体接続子が配置され、絶縁母線端末部が前記コネクタに接続されたとき前記コネクタの前記接続導体の接続孔に前記絶縁母線の前記導体接続子が電気的に接続され、又、前記絶縁母線の中央部外周部には、外部半導電層領域が形成され、絶縁母線端末部が前記コネクタに接続されたとき前記外部半導電層領域がコネクタの外部半導電層に電気的に重なるようにし、
前記盤ブッシングは、前記盤ブッシングの端末導体の端末外周に環状溝が形成され、その環状溝にマルチラムバンドからなる導体接続子が配置される、
ことを特徴とする絶縁母線接続構造。
IPC (2件)：
H02B 1/20 ( 200 6.01)
, H02B 13/02 ( 200 6.01)
H02B 1/20 T
, H02B 13/04 A
, H02B 13/06 Q
