特許
J-GLOBAL ID:201103018528602878
多孔質無機粉末の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
藤本 昇
, 薬丸 誠一
, 中谷 寛昭
, 岩田 徳哉
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-239883
公開番号(公開出願番号):特開2003-054916
特許番号:特許第3662208号
出願日: 2001年08月07日
公開日(公表日): 2003年02月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】樹脂エマルジョンに、金属化合物を添加し、前記樹脂エマルジョンを構成する樹脂粒子の表面に金属化合物を析出もしくは沈降させた後、該樹脂粒子を分離して焼成することを特徴とする多孔質無機粉末の製造方法。
IPC (2件):
FI (2件):
引用特許:
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