特許

J-GLOBAL ID：201103018731638926

メッキ装置

発明者： 今村 孝浩 ,  片山 眞樹
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 横山 淳一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-194263
公開番号（公開出願番号）：特開2001-020097
特許番号：特許第3900748号
出願日： 1999年07月08日
公開日（公表日）： 2001年01月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電解メッキ法により被メッキ物のウエハー面上にパターン状にメッキを行うメッキ装置において、 メッキ槽内の電解メッキ液中に、被メッキ物を陰極として、陽極に対向して配し、陰極との対向面側の陽極面外周に陽極との間に所要の間隔を保ち、中央部に開口部を有する遮蔽部材を陽極と陰極の間の、且つ陽極に近接して配し、開口部の最大寸法を、陰極面上の被パターンメッキの存在する領域の最大寸法と同等以下に設定し、陽極面の電解メッキ液との濡れ面の最大寸法を、陰極面上の被パターンメッキの存在する領域の最大寸法より大きくしたことを特徴とするメッキ装置。

IPC (2件)：

C25D 17/10 ( 200 6.01) ,  C25D 7/12 ( 200 6.01)

FI (2件)：

C25D 17/10 A ,  C25D 7/12

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電気メッキ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-199141   出願人：イビデン株式会社
• ウェハメッキ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-319026   出願人：株式会社東芝