マイクロ波電力増幅器

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：曾我道治 , 古川秀利 , 鈴木憲七 , 梶並順 , 大宅一宏 , 上田俊一 , 吉田潤一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-146209
公開番号（公開出願番号）：特開2011-004218
出願日： 2009年06月19日
公開日（公表日）： 2011年01月06日
要約：

【課題】各電力増幅素子から見込んだインピーダンス整合回路のインピーダンス偏差を低減して、信号の合成効率および出力電力を向上可能なマイクロ波電力増幅器を得る。【解決手段】同一構造の単位トランジスタ22a〜22dが3つ以上並列に配置されたトランジスタチップ20と、トランジスタチップ20の入力側に設けられた入力側インピーダンス整合回路12と、トランジスタチップ20の出力側に設けられた出力側インピーダンス整合回路32と、単位トランジスタ22a〜22dを、入力側インピーダンス整合回路12および出力側インピーダンス整合回路32とそれぞれ接続するボンディングワイヤ41a〜41d、42a〜42dとを備えたマイクロ波電力増幅器であって、ボンディングワイヤ41a〜41d、42a〜42dの自己インダクタンスと相互インダクタンスとの和が、全ての単位トランジスタ22a〜22dについて互いに等しくされている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

同一構造の電力増幅素子が3つ以上並列に配置された増幅素子部と、前記増幅素子部の入力側に設けられた入力側インピーダンス整合回路と、前記増幅素子部の出力側に設けられた出力側インピーダンス整合回路と、前記増幅素子部の各電力増幅素子を、前記入力側インピーダンス整合回路および前記出力側インピーダンス整合回路とそれぞれ接続する複数のボンディングワイヤと、を備えたマイクロ波電力増幅器であって、前記ボンディングワイヤの自己インダクタンスと相互インダクタンスとの和が、全ての電力増幅素子について互いに等しくされていることを特徴とするマイクロ波電力増幅器。

IPC (4件)：

H01P 5/02 , H03F 3/195 , H03F 3/24 , H01P 5/08

FI (5件)：

H01P5/02 603N , H03F3/195 , H03F3/24 , H01P5/02 603C , H01P5/08 N

Fターム (10件)：

5J500AA41 , 5J500AC71 , 5J500AC73 , 5J500AC75 , 5J500AF16 , 5J500AK29 , 5J500AK68 , 5J500AQ03 , 5J500AS14 , 5J500AT02

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭63-160253
半導体素子の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-173874 出願人：シャープ株式会社

審査官引用 (2件)

特開昭63-160253
半導体素子の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-173874 出願人：シャープ株式会社

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