特許

J-GLOBAL ID：201103019237732320

チップサイズパッケージ用インターポーザーの製造方法およびチップサイズパッケージ用インターポーザー

発明者： 松井 宏治 ,  宗 和範 ,  藤井 弘文 ,  谷川 聡
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (2件)： 岡本 寛之 ,  小柴 雅昭
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-204066
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036238
特許番号：特許第3949849号
出願日： 1999年07月19日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 支持板上に、厚さ方向を貫通するアウター側ビアホールが形成されるアウター側絶縁体層を形成する工程、 前記アウター側ビアホール内に、前記アウター側絶縁体層の上面と実質的に同じ高さとなるまでめっきによって金属を析出させて、導電通路を形成する工程、 前記導電通路上を含む前記アウター側絶縁体層上に、金属薄膜を形成する工程、 前記金属薄膜上に、所定の回路パターンに形成される導電体層をめっきによって形成する工程、 前記導電体層が形成されていない前記金属薄膜を除去する工程、 前記導電体層上に、接着性を有するインナー側絶縁体層を形成する工程、および 前記支持板を除去する工程を含んでいることを特徴とする、チップサイズパッケージ用インターポーザーの製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-351674   出願人：凸版印刷株式会社