特許
J-GLOBAL ID：201103019373304626
金属箔ポリイミド積層体
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
青木 宏義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-187191
公開番号（公開出願番号）：特開2011-037157
出願日： 2009年08月12日
公開日（公表日）： 2011年02月24日
要約：
【課題】微細配線を形成でき、低寸法変化率を実現できる金属箔ポリイミド積層体を提供すること。【解決手段】この金属箔ポリイミド積層体は、非熱可塑性ポリイミド層3と非熱可塑性ポリイミド層3の一方の面に積層される熱圧着性ポリイミド層4とを備え、厚さが5μm以上、15μm以下のポリイミドフィルム1と、熱圧着性ポリイミド層4上に積層される金属箔2と、を具備し、非熱可塑性ポリイミド層3は、線熱膨張係数が10ppm/K以上で金属箔2の線熱膨張係数よりも小さく、熱圧着性ポリイミド層4の線熱膨張係数が40ppm/K以上60ppm/K以下であり、金属箔2は、エッチング法によりパターニングした際、配線の厚さをTc、配線のトップ側の幅をWt、配線のボトム側の幅をWb、エッチングファクター(Ef)をEf=(2×Tc)/(Wb-Wt)としたとき、Efが2.0以上である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
非熱可塑性ポリイミド層と前記非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも一方の面に積層される熱圧着性ポリイミド層とを備え、厚さが5μm以上、15μm以下のポリイミドフィルムと、前記熱圧着性ポリイミド層上に積層される金属箔と、を具備する金属箔ポリイミド積層体であって、前記非熱可塑性ポリイミド層は、線熱膨張係数が10ppm/K以上でかつ金属箔の線熱膨張係数よりも小さく、かつ前記熱圧着性ポリイミド層の線熱膨張係数が40ppm/K以上60ppm/K以下であり、前記金属箔は、エッチング法によりパターニングした際、配線の厚さをTc、配線のトップ側の幅をWt、配線のボトム側の幅をWb、エッチングファクターEfをEf=(2×Tc)/(Wb-Wt)としたとき、エッチングファクターが2.0以上であることを特徴とする金属箔ポリイミド積層体。
IPC (3件)：
B32B 15/088
, H05K 1/03
, B32B 7/02
B32B15/08 R
, H05K1/03 670Z
, B32B7/02 105
4F100AA20
, 4F100AB01C
, 4F100AB33C
, 4F100AK49A
, 4F100AK49B
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10
, 4F100EJ15C
, 4F100GB43
, 4F100JA05B
, 4F100JK07
, 4F100JK08B
, 4F100JK14C
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
