特許

J-GLOBAL ID：201103019423813233

ポリカーボネイト樹脂を基材とするめっき物

発明者： 道祖土 朋宙
出願人/特許権者： アキレス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-074028
公開番号（公開出願番号）：特開2011-208174
出願日： 2010年03月29日
公開日（公表日）： 2011年10月20日
要約：

【課題】 本発明は、ポリカーボネイト樹脂を基材とし、その基材上に密着性に優れる金属めっき膜が形成されためっき物であって、ポリカーボネイト樹脂基材の耐衝撃性を損なわず、しかも煩雑なエッチング処理等行うことなく、簡易な無電解めっき法により製造することができるめっき物の提供を課題とする。【構成】 本発明は、ポリカーボネイト樹脂基材上に、少なくとも導電性高分子微粒子とバインダーとを含む塗膜層を設け、該塗膜層上に無電解めっき法により形成された金属めっき膜とからなるめっき物である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

ポリカーボネイト樹脂基材上に、少なくとも導電性高分子微粒子とバインダーとを含む塗膜層を設け、該塗膜層上に無電解めっき法により形成された金属めっき膜とからなるめっき物。

IPC (1件)：

C23C 18/20

FI (1件)：

C23C18/20 Z

Fターム (13件)：

4K022AA20 ,  4K022BA01 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022CA04 ,  4K022CA09 ,  4K022CA13 ,  4K022CA22 ,  4K022CA24 ,  4K022CA25 ,  4K022DA01 ,  4K022DB26

引用特許：

出願人引用 (1件)

• スチレン系樹脂成形体へのめっき用前処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-292368   出願人：奥野製薬工業株式会社