特許
J-GLOBAL ID：201103019735539090
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-276890
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102473
特許番号：特許第3673435号
出願日： 1999年09月29日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 上面の中央部に半導体素子の搭載部を、上面の周縁部にその上下を貫通する端子部材嵌着用の切欠部を有する金属基板と、該金属基板の前記切欠部と略同じ大きさの誘電体基板に、上下面を貫通する貫通導体が形成されるとともに、上下面にそれぞれ前記貫通導体に接続された信号用メタライズ層が形成され、かつ下面側の前記信号用メタライズ層に前記誘電体基板の外側に延びる信号用リード端子が接合されるとともに、下面側の前記信号用メタライズ層および前記信号用リード端子の周囲から周縁部にかけてメタライズ層が被着され、さらに前記信号用リード端子が外側に延びる側の側面に隣接する両側面にメタライズ層が被着されて成り、前記信号用リード端子が前記切欠部から前記金属基板の外側へ延びるように前記切欠部に嵌着された端子部材と、前記金属基板の下面に前記端子部材の前記信号用リード端子をそれぞれ切欠部側で取り囲むように接合されるとともに、該信号用リード端子に隣接して略平行に配設される接地用リード端子を有する接地金属板とを具備することを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 H
, H01L 23/12 301 Z
