ガラスセラミック組成物を用いた回路基板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：足立勉 , 田中敏博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-221215
公開番号（公開出願番号）：特開2001-048639
特許番号：特許第4643778号
出願日： 1999年08月04日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】回路基板であって、複数枚の絶縁基板が積層されてなる積層基板と、前記複数枚の絶縁基板の各々の少なくとも表面に形成された導体成分がAg系又はAu系であるメタライズ層からなる導体回路と、を含み、前記絶縁基板が、ガラスセラミック組成物であって、ガラスとセラミックとの重量比が40〜60:60〜40であり、前記ガラスの組成は、SiO2:40〜60重量%、Al2O3:5〜9重量%、B2O3:1〜10重量%、Na2O+K2O:3〜5重量%、CaO+MgO+ZnO:3〜15重量%、PbO:27〜40重量%であってLi2Oを含まず、前記ガラスの軟化点が650〜685°Cであり、前記ガラスの軟化点と屈伏点との差が95°C以上であるガラスセラミック組成物からなることを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

C04B 35/16 ( 200 6.01) , H05K 1/03 ( 200 6.01) , H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (3件)：

C04B 35/16 Z , H05K 1/03 610 D , H05K 3/46 H

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平1-252548
ガラスセラミック焼結体
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-351200 出願人：京セラ株式会社
特公平4-049497

審査官引用 (5件)

ガラスセラミック焼結体
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-351200 出願人：京セラ株式会社
特開平1-252548
特公平4-049497

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