特許
J-GLOBAL ID:201103020886459208
電流スイッチング素子
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-078804
公開番号(公開出願番号):特開2000-277303
特許番号:特許第4161458号
出願日: 1999年03月24日
公開日(公表日): 2000年10月06日
請求項(抜粋):
【請求項1】基板上に融解状態で体積収縮を起こすビスマス金属またはビスマス基合金薄膜を形成し、前記薄膜上に電気絶縁性物質からなる保護層を設けた構造を特徴とする電流スイッチング素子。
IPC (2件):
H01C 7/02 ( 200 6.01)
, H01H 37/76 ( 200 6.01)
FI (2件):
引用特許:
審査官引用 (5件)
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特開平2-051201
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ヒューズ機能部及びそれを用いた正特性サーミスタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-225058
出願人:株式会社村田製作所
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特開平2-051201
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電流遮断装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-051863
出願人:株式会社小松製作所
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特開昭63-211702
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