特許
J-GLOBAL ID:201103021074274642
基板処理装置の処理液循環装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大坪 隆司
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-088063
公開番号(公開出願番号):特開2000-283050
特許番号:特許第4006130号
出願日: 1999年03月30日
公開日(公表日): 2000年10月10日
請求項(抜粋):
【請求項1】処理液槽に貯留された処理液中に基板を浸漬して処理するとともに、前記処理液槽から排出された処理液を前記処理液槽へ循環する基板処理装置に使用される処理液循環装置であって、
その容積を拡張する際に処理液を吸引しその容積を縮小する際に処理液を吐出する第1のベローズ及び、その容積を拡張する際に処理液を吸引しその容積を縮小する際に処理液を吐出する第2のベローズを有し、前記第1のベローズと前記第2のべロースとを気体の圧力で交互に加圧することにより前記処理液槽から排出された処理液を送液させて前記処理液槽へ供給する循環ポンプと、
前記第1のベローズが拡張したことを検出する第1の検出手段と、
前記第2のベローズが拡張したことを検出する第2の検出手段と、
気体供給源から前記第1のベローズおよび前記第2のベローズに供給される高圧の気体の供給路を切り替えることにより、前記第1のベローズと前記第2のベローズとに交互に高圧の気体を印加して加圧するための切替手段と、
基板を処理液中に浸漬して処理する際に使用する第1の待機時間、及び基板を処理液中に浸漬していない待機中に使用され、かつ前記第1の待機時間より長い第2の待機時間を設定可能なタイマー手段と、
前記第1または第2の検出手段により前記第1のベローズまたは前記第2のベローズのうちの一方のべローズが完全に拡張したことを検出した後において、基板を処理液中に浸漬して処理する場合には、前記第1のベローズまたは前記第2のベローズのうちの他方のベローズが縮小を開始してから前記第1の待機時間が経過した後に、前記切替手段に前記供給路の切替動作を実行させ、基板を処理液中に浸漬していない待機中の場合には、前記第1のベローズまたは前記第2のベローズのうち他方のベローズが縮小してから前記第2の待機時間が経過した後に、前記切替手段に前記供給路の切替動作を実行させる制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置の処理液循環装置。
IPC (4件):
F04B 49/06 ( 200 6.01)
, F04B 43/08 ( 200 6.01)
, F04B 43/10 ( 200 6.01)
, H01L 21/306 ( 200 6.01)
FI (4件):
F04B 49/06 311
, F04B 43/08 A
, F04B 43/10
, H01L 21/306 J
引用特許:
審査官引用 (3件)
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流量調整機能付きベローズポンプ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-170281
出願人:日本ピラー工業株式会社
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特開昭62-233485
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半導体基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-163210
出願人:九州日本電気株式会社
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