特許
J-GLOBAL ID：201103021080563265
基板の接続方法および接続構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-024189
公開番号（公開出願番号）：特開2002-232133
特許番号：特許第4465886号
出願日： 2001年01月31日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 導体パターン(20)が形成された複数の層(11〜14)を積層するとともに、各々の前記層に対応して前記導体パターンを表面(10a)に引き出すためのビアホール(31〜34)を形成してなる多層基板(10)と、一面側に導体パターン(50)が形成されたフレキシブル基板(40)とを接続する基板の接続方法であって、
前記ビアホールのうち前記多層基板の前記表面に近い層の導体パターンを引き出すためのビアホールの径が、前記多層基板の前記表面から遠い層の導体パターンを引き出すためのビアホールの径よりも大きくなるように、前記多層基板に前記ビアホールを形成する工程と、
前記フレキシブル基板の導体パターン上に接続部材(70)を形成する工程と、
前記多層基板の表面と前記フレキシブル基板の一面とを対向させ、これら両基板を加熱・加圧することにより、前記接続部材を前記ビアホールに充填しつつ前記両基板を接続する工程とを備えることを特徴とする基板の接続方法。
IPC (3件)：
H05K 3/36 ( 200 6.01)
, H05K 1/14 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H05K 3/36 B
, H05K 1/14 C
, H05K 3/46 B
