特許
J-GLOBAL ID：201103021285526036
導体ペーストおよびそれを用いた配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-363283
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176328
特許番号：特許第3370632号
出願日： 1999年12月21日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】トリアリルイソシアヌレート5〜20重量%と、トリアリルイソシアヌレートプレポリマー0.25〜8重量%と、導電性粉末80〜94重量%との割合で含有することを特徴とする導体ペースト。
IPC (6件)：
H01B 1/22
, H01B 13/00 503
, H05K 1/09
, C07D 251/34
, C09D 5/24
, C09D 139/04
H01B 1/22 A
, H01B 13/00 503 C
, H05K 1/09 D
, C07D 251/34 B
, C09D 5/24
, C09D 139/04
