特許

J-GLOBAL ID：201103021349743613

絶縁シート、回路基板及び絶縁シートの製造方法

発明者： 宮田 建治 ,  山縣 利貴
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
代理人 (1件)： 渡邊 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-243151
公開番号（公開出願番号）：特開2011-090868
出願日： 2009年10月22日
公開日（公表日）： 2011年05月06日
要約：

【課題】優れた熱伝導性を有し、且つ絶縁信頼性にも優れる絶縁シート、基板の製造方法を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーを有する樹脂組成物をシート状にした絶縁シートであり、エポキシ樹脂と硬化剤のいずれか一方又は双方がナフタレン構造を含有しており、無機フィラーは六方晶窒化ホウ素を含み、樹脂組成物全体の70〜85体積%を占める。無機フィラーは、平均粒子径10〜400μmである粗粉と、平均粒子径0.5〜4.0μmである微粉とからなるのが好ましい。絶縁シートは、Bステージ状態、又は、Cステージ状態であるのが好ましい。樹脂組成物3を、下面支持膜4と上面支持膜5で挟みつつ上ロール1と下ロール2の間を通過させたロールプレスを用いて薄膜状に半硬化した絶縁シート6に成形する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

樹脂組成物が、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーを有し、エポキシ樹脂と硬化剤のいずれか一方又は双方がナフタレン構造を含有し、無機フィラーが六方晶窒化ホウ素を含み、無機フィラーが樹脂組成物全体の70〜85体積%であり、当該樹脂組成物をシート状にした絶縁シート。

IPC (8件)：

H01B 3/40 ,  H05K 1/03 ,  B32B 27/38 ,  B32B 15/092 ,  H01B 3/00 ,  H01B 19/00 ,  C08J 5/18 ,  C08L 63/00

FI (10件)：

H01B3/40 P ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610R ,  B32B27/38 ,  B32B15/08 S ,  H01B3/00 G ,  H01B3/00 A ,  H01B19/00 321 ,  C08J5/18 ,  C08L63/00 C

Fターム (80件)：

4F071AA42 ,  4F071AB27 ,  4F071AC09 ,  4F071AC11 ,  4F071AC16 ,  4F071AC19 ,  4F071AD02 ,  4F071AD07 ,  4F071AE02 ,  4F071AE17 ,  4F071AE22 ,  4F071AF39 ,  4F071AF44 ,  4F071AF45 ,  4F071AH12 ,  4F071AH13 ,  4F071BB04 ,  4F071BC01 ,  4F100AA14A ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB10 ,  4F100AB17 ,  4F100AB33D ,  4F100AB33E ,  4F100AK01D ,  4F100AK01E ,  4F100AK53A ,  4F100AS00A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA13 ,  4F100BA31 ,  4F100CA02A ,  4F100DE01A ,  4F100EJ422 ,  4F100GB41 ,  4F100GB43C ,  4F100JG04A ,  4F100JJ01 ,  4J002CC042 ,  4J002CC162 ,  4J002CC182 ,  4J002CD041 ,  4J002DK006 ,  4J002EF127 ,  4J002EU117 ,  4J002FA116 ,  4J002FD016 ,  4J002FD142 ,  4J002FD147 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  5G303AA05 ,  5G303AB01 ,  5G303AB20 ,  5G303BA02 ,  5G303CA01 ,  5G303CA09 ,  5G303CB02 ,  5G303CB19 ,  5G303DA03 ,  5G305AA06 ,  5G305AB01 ,  5G305AB24 ,  5G305AB40 ,  5G305BA15 ,  5G305CA15 ,  5G305CC04 ,  5G305DA01 ,  5G305DA13 ,  5G305DA14 ,  5G333AA01 ,  5G333AB13 ,  5G333BA01 ,  5G333CB11 ,  5G333CB12 ,  5G333DA01 ,  5G333DA04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 絶縁シート及び積層構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-078797   出願人：積水化学工業株式会社
• 金属ベース回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-244826   出願人：東レ株式会社
• 特開平4-137316