特許

J-GLOBAL ID：201103021733435705

微多孔フィルム

発明者： 山本 一成 ,  能見 俊祐 ,  山口 睦子 ,  江守 秀之 ,  植谷 慶裕
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-369293
公開番号（公開出願番号）：特開2001-181435
特許番号：特許第4206182号
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】不飽和縮合脂環化合物又はその誘導体の開環重合体を含む樹脂成分を成膜し、架橋処理されてなる微多孔フィルムであって、沸騰キシレン中で3時間浸漬した後のゲル分率が20〜90%である微多孔フィルム。

IPC (3件)：

C08J 9/00 ( 200 6.01) ,  H01M 2/16 ( 200 6.01) ,  H01M 10/40 ( 200 6.01)

FI (3件)：

C08J 9/00 CEZ A ,  H01M 2/16 P ,  H01M 10/40 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 高耐熱性ポリエチレン微多孔膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-181669   出願人：旭化成工業株式会社
• 多孔質ポリマーフイルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-226240   出願人：宇部興産株式会社
• ポリオレフィン微多孔膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-146929   出願人：東燃化学株式会社