フリップチップボンダー

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩佐義幸
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-094845
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294602
特許番号：特許第3303832号
出願日： 1999年04月01日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】チップの電極パッドの各々を基板の電極端子の各々に一括接続するためのフリップチップボンダーにおいて、前記チップを吸着するチップ吸着面積より広い下面を有し、上面上方から照射されたレーザ光線を透過させ、前記レーザ光線により、吸着した前記チップの全体を直接加熱するチップ吸着ブロックと、前記チップ吸着ブロックの上方に設置され、前記チップを吸着した前記チップ吸着ブロックを下降させて、前記基板との接続面を合わせた前記チップを加圧するプランジャーとを有することを特徴とするフリップチップボンダー。

IPC (1件)：