特許

J-GLOBAL ID：201103022389201950

多層プリント配線板

発明者： 浅井 元雄 ,  刈谷 隆 ,  島田 憲一 ,  瀬川 博史
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (2件)： 小川 順三 ,  中村 盛夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-105549
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299562
特許番号：特許第4442832号
出願日： 1999年04月13日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】多層コア基板と、その多層コア基板上に形成されたビルドアップ配線層とを有する多層プリント配線板において、 上記多層コア基板は、コア材上に内層の導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層されるとともに、その樹脂絶縁層には前記内層の導体回路間を電気的に接続するバイアホールが形成され、そして、この樹脂絶縁層および上記コア材にはこれらを貫通するスルーホールが形成され、かつそのスルーホールには充填材が充填されてなり、 上記ビルドアップ配線層は、上記多層コア基板の表面に交互に積層されてなる層間樹脂絶縁層および外層の導体回路と、 上記外層の導体回路間を電気的に接続するように、上記層間樹脂絶縁層内に形成されたバイアホールとから構成され、 上記ビルドアップ配線層のバイアホールの一部が、上記スルーホールの直上に位置して、そのスルーホールに直接接続されていることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (1件)：

H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 L

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-076203   出願人：イビデン株式会社
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-217681   出願人：富士通株式会社