超音波ボンディング装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-138292
公開番号（公開出願番号）：特開2002-334908
特許番号：特許第4665339号
出願日： 2001年05月09日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】超音波振動子と振動伝達用のホーンとを備えるトランスデューサがヘッド本体に連結された保持部材に連結されているとともに、ホーンの先端側にボンディングツールが支持されている超音波ボンディング装置であって、前記トランスデューサの振動の節に相当する部位に平板状のフランジが設けられており、前記保持部材は一方が開放されたU字状の凹部を有し、前記凹部に前記トランスデューサが係入されており、前記フランジは前記凹部への前記トランスデューサの係入状態で前記保持部材の前記凹部を形成する左右両側面それぞれに左右一対のボルトにより取付けられていることで、面方向拡がり振動モードで振動可能でありかつ前記保持部材は前記フランジの取付け面方向に弾性変形可能とされていることを特徴とする超音波ボンディング装置。

IPC (3件)：

H01L 21/607 ( 200 6.01) , H01L 21/60 ( 200 6.01) , B06B 1/02 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 21/607 C , H01L 21/60 311 T , B06B 1/02 K

引用特許：

審査官引用 (4件)

ボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-155195 出願人：株式会社東芝
超音波振動出力機構
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-242958 出願人：スズキ株式会社
特開昭63-293844

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